贴片电阻/SMDR 贴片电阻0201 1% 贴片电阻0201 5% 贴片电阻0402 1% 贴片电阻0402 5% 贴片电阻0603 1% 更多
金属膜电阻器/MFR 1/4w (0.25w) 1% 编带 1/6w 1/8w 0.125w1%编带 1/2w (0.5w) 1% 1w 1% 2w 1% 更多
碳膜/氧化膜电阻/CFR 1/6w 1/8w 0.125w5%编带 1/4w (0.25w) 5% 编带 1/2w (0.5w) 5% 1w 5% 2w 5% 更多
压敏电阻/Piezoresistor 05D 07D 10D 14D 20D 更多
热敏电阻/Thermistor NTC-MF72 NTC-MF52 NTC-MF58 NTC-MF52D 带线 更多
插件排阻/Network Resisto A型-4P/脚 A型-8P/脚 A型-5P/脚 A型-9P/脚 A型-6P/脚 更多
可调电阻/Rheostat 3362P/顶调式 3362X/侧调式 3296W/顶调式 3266W/顶调式 3006P/侧调式 更多
水泥电阻/CEMR 水泥电阻5W 卧式 水泥电阻10W 卧式 水泥电阻20W 卧式 更多
绕线电阻/Wirewound 1/4w 5% 绕线电阻 编带 1/2w 5% 绕线电阻 编带 1w 5% 绕线电阻 编带 2w 5% 绕线电阻 编带 更多
黄金铝壳电阻/As Res 5W 黄金铝壳电阻 10W 黄金铝壳电阻 25W 黄金铝壳电阻 50W 黄金铝壳电阻 100W 黄金铝壳电阻 更多
贴片电容/MLCC 贴片电容 01005 贴片电容 0201 贴片电容 0402 贴片电容 0603 贴片电容 0805 更多
直插铝电解电容/AEC 10x13mm 10x15mm 10x17mm 10x20mm 13x21mm 更多
高频低阻直插电解电容/GAEC 高频 4x7mm 高频5x7mm 高频5x11mm 高频10x13mm 高频10x17mm 更多
瓷片电容/Ceramic CAP 瓷片电容 50V 瓷片电容 500V 瓷片电容 100V 高压瓷片电容 1KV 高压瓷片电容 6KV 更多
安规电容/Safety cap 安规X1电容10MM 安规X1电容15MM 安规X2电容10MM 安规X2电容15MM 安规X2电容22.5MM 更多
校正电容/Correction Cap 更多
独石电容/MLCC-DIP 更多
CBB电容器 聚丙烯薄膜CBB22 聚丙烯薄膜CBB21 聚丙烯高压电容器CBB81 聚酯膜电容CL21X 无感箔式聚丙烯膜CBB13 更多
涤纶电容/Polyester Cap 2A 100V 2E 250V 2G 400V 2J 630V 3A 1000V 更多
贴片铝电解电容/AECAP 贴片铝电解电容10x10mm 贴片铝电解电容10x12mm 贴片铝电解电容12x13mm 贴片铝电解电容4x5mm 贴片铝电解电容5x5mm 更多
一体成型电感 一体成型电感0420 一体成型电感0520 一体成型电感0630 一体成型电感0650 一体成型电感1040 更多
色环电感/CCC Inductor 0510色环电感 0410色环电感 0307色环电感 0204色环电感 更多
工字型电感/I inductance 工字型4x6mm 工字型6x8mm 工字型8x10mm 工字型9x12mm 工字型10x16mm 更多
CD功率电感开放式 开放式CD32 开放式CD43 开放式CD54 开放式CD75 开放式CD105 更多
CDRH功率电感带屏蔽式 RH74 带屏蔽 RH125 带屏蔽 RH127 带屏蔽 RH129 带屏蔽 RH62B 带屏蔽 更多
FPC连接器 翻盖式0.5MM下接 翻盖式1.0MM下接 抽拉式0.5MM上接 抽拉式0.5MM下接 抽拉式1.0MM上接 更多
XH2.54 连接器 XH直针座(A) XH弯针座(AW) XH胶壳端子插头(Y) XH压线端子 更多
PH2.0MM 连接器 PH直针座(A) PH弯针座(AW) PH胶壳端子插头(Y) PH压线端子 更多
VH3.96 连接器 VH直针座(A) VH高弯针座(AW) VH胶壳端子插头(Y) VH平弯针座(AW) VH压线端子 更多
FFC/FPC软排线 0.5mm同向10cm 0.5mm反面10cm 1.0mm同向10cm 1.0mm反向10cm 0.5mm同向5cm 更多
艾迈斯系列 更多
AC电源插座 品字口 更多
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所谓“瘦死的骆驼比马大”,在移动处理器领域失意的英特尔一直谋求翻身,只不过随着英特尔放弃凌动处理器产品线时,让我们看到了英特尔在移动处理器市场无奈的放弃。不过去年英特尔将Altera(FPGA可编辑逻辑芯片企业)收入囊中表明了英特尔把宝压在了物联网和数据中心市场。
相比移动终端市场,物联网市场规模是其数十上百倍的容量,这完全是有物联网的特性决定的。根据美国《商业内幕》旗下的BIIntelligence研究机构长达两年跟踪调查显示:
到2020年全球将有340亿台设备接入互联网,而在2015年只有100亿台设备接入互联网。物联网设备将占到240亿台,剩下的100亿台设备为传统的计算机设备(比如智能手机、平板、智能手表等。)
与此同时,ARM在5月19日正式宣布以 3.5 亿美元收购英国创业公司 Apical,Apical是一家知名的视觉影像技术处理公司,实际上很多手机厂商都在屏幕显示技术和成效效果上都在采用Apical的技术。
PC时代的巨头英特尔和移动时代巨头ARM在各自领域都牢牢把持着行业头名的地位,虽然都在相互渗透,不过真正的短兵交锋最终出现在了物联网行业。解决问题的第一步往往是认识到问题的根本,追根究底,物联网最核心的问题在哪里呢?从这些问题中,笔者认为从这些问题中可以看到ARM和英特尔的战略不同之处。
所谓协议和标准是物联网发展的绊脚石吗?
号称是第三次信息产业革命的物联网已经被寄予了厚望,在传统互联网领域,从PC到移动时代,互联网和物联网的边界正在消弭,而这个过渡由于涉及到了各行各业,从消费领域到工业领域甚至是农业领域,无论是生产方式还是生活方式都需要慢慢的磨合以及适应。
当然,具体到技术问题,物联网行业现在看起来是一团乱麻,从设备间通信协议,比如WiFi、蓝牙、NFC等等;到5G网络通信技术标准;再到操作系统平台等等,都没有达成统一。但是笔者认为,这些所谓的标准协议并不存在“你死我活”的关系,在可预见的未来,很可能会共存。比如,5G通信技术将会和4G、3G时代一样,存在多网络多制式,而操作系统更是难以统一,苹果、谷歌、微软这些巨头的厮杀短时间难以分出胜负。这些较为底层的协议或者标准以及API接口完全可以进行兼容,在上层的用户体验层面达到体验的无缝统一。
物联网真正的桎梏在于上层用户体验层面的技术短板,物联网最高的境界就是能够帮助人类更好的管理整个社会,大到城市,小到家庭,需要面临方方面面的问题,如何更好的以人类的思维和情感去处理人类社会的矛盾,让整个社会良性运转才是物联网需要解决的问题,否则纠结于标准和协议问题有些本末倒置,实际应用上仍旧是空中楼阁。
目前物联网的实际应用上,需要解决的两个问题,实际感知能力,拥有譬如看见(visibity)的能力;其次,还要能够快速无延迟的计算传输数据。
ARM进军物联网,以感知层突围
前段时间,阿尔法狗一战成名让科技行业开始重新认识卡在瓶颈数十年的人工智能,但是网民开始调侃:如果阿尔法狗来了,我们就能名正言顺的虐狗了。其实调侃当中除了无奈之外,更多的是引人深思,人工智能终归是需“联网”的,这就是物联网的核心所在。
联网是基础,却不能构成物联网的必要条件。物联网最大的特点就是可以进行智能感知和预判,以“人”的思维和视角满足人的需求。很简单,比如注重场景化的智能家居,每一个互联互通的智能硬件甚至不需要我们刻意的输入指令,而是依靠其智能感知功能,比如可视性(visibity),相当于人眼功能。而准确的感知可以保证在下一步的预判当中起到至关重要的作用。
以人类的感官功能作为比喻,视觉、嗅觉、触觉、味觉、听觉这五种基础感知功能中,以目前物联网传感器技术来看,“视觉感知”和“听觉感知”最有可能被大规模应用,因为这分别代表了摄像头采集和语音采集两种较为成熟的技术。
而ARM收购视觉计算公司Apical显然是致力于解决物联网的视觉感知层的实际应用问题。ARM的IP授权模式决定了其在物联网行业必须能够拿出一套最为基础的架构,而作为物联网的突出特征,拥有感知功能的物联网IP架构将会成为ARM授权的标准配置。
但是物联网感知功能即便是能够准确采集图像和声音,但是以人为例来看,这仅仅完成了一部分,整个物联网系统和人类对某一动作的反馈流程基本是相同的。感知变化→反馈大脑→下达应对指令。
如何准确预判用户不同动作的含义,并且给出正确的反馈才能够让物联网能够完成一个循环,所以ARM试图解决的是顶层的感知功能,至于下游的云计算和本地计算即便是ARM仍旧难以触及。
英特尔优化物联网本地计算
英特尔收购的Altera其重点就落在了FPGA(现场可编程门阵列)上,FPGA和普通的专用集成电路相比,具有高度可编辑定制化的特点,能够满足不同用户的需求。并且实现了真正的并行运算(或异构运算),而不必和PC芯片一样执行顺序操作。
在物联网时代,并行运算可以大大的降低延时率,提升实时响应速度。此外,FPGA还拥有低功耗的优势,众所周知,物联网相比起智能手机和计算机来说并不强调计算性能,反而是极端的重视功耗,在万物互联的背景下,实时的低功耗本地运算将会成为主流,保证“永远在线”。所以,FPGA是物联网本地计算的理想选择。
当然,物联网的智能在于本地计算+智能云计算才能实现,也就是本地计算执行的是一些收集处理数据以及执行命令的操作,而云计算则需要结合了人工智能(AI),通过深度学习以聪明的方式来适应人类的需求。
此外FPGA因为多通道、快速并行运算的能力,在号称是物联网准备的5G通信上也同样倍受青睐。
在2016MWC展会上,英特尔就曾展示了以Altera公司的Arria 10系列FPGA芯片为基础的5G通讯基站,可以说英特尔在物联网行业布置的棋局已经基本开始显现。不过英特尔和ARM的侧重点并不同,ARM的重心在于提供解基础的解决方案,进行IP授权;而英特尔仍旧是设计、制造全包。
相比起来,ARM和英特尔在业务模式上仍旧走上了各自的道路,相对开放和相对封闭。相比ARM,英特尔最大的问题是不善于整合SOC,优势仅仅局限于CPU部分。而物联网仍将注重系统SOC芯片的整合,无论是WiFi、NFC、蓝牙等通信芯片还是基带芯片,都会进行高度集成化。所以英特尔的物联网计划还有待观察。
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