贴片电阻/SMDR 贴片电阻0201 1% 贴片电阻0201 5% 贴片电阻0402 1% 贴片电阻0402 5% 贴片电阻0603 1% 更多
金属膜电阻器/MFR 1/4w (0.25w) 1% 编带 1/6w 1/8w 0.125w1%编带 1/2w (0.5w) 1% 1w 1% 2w 1% 更多
碳膜/氧化膜电阻/CFR 1/6w 1/8w 0.125w5%编带 1/4w (0.25w) 5% 编带 1/2w (0.5w) 5% 1w 5% 2w 5% 更多
压敏电阻/Piezoresistor 05D 07D 10D 14D 20D 更多
热敏电阻/Thermistor NTC-MF72 NTC-MF52 NTC-MF58 NTC-MF52D 带线 更多
插件排阻/Network Resisto A型-4P/脚 A型-8P/脚 A型-5P/脚 A型-9P/脚 A型-6P/脚 更多
可调电阻/Rheostat 3362P/顶调式 3362X/侧调式 3296W/顶调式 3266W/顶调式 3006P/侧调式 更多
水泥电阻/CEMR 水泥电阻5W 卧式 水泥电阻10W 卧式 水泥电阻20W 卧式 更多
绕线电阻/Wirewound 1/4w 5% 绕线电阻 编带 1/2w 5% 绕线电阻 编带 1w 5% 绕线电阻 编带 2w 5% 绕线电阻 编带 更多
黄金铝壳电阻/As Res 5W 黄金铝壳电阻 10W 黄金铝壳电阻 25W 黄金铝壳电阻 50W 黄金铝壳电阻 100W 黄金铝壳电阻 更多
贴片电容/MLCC 贴片电容 01005 贴片电容 0201 贴片电容 0402 贴片电容 0603 贴片电容 0805 更多
直插铝电解电容/AEC 10x13mm 10x15mm 10x17mm 10x20mm 13x21mm 更多
高频低阻直插电解电容/GAEC 高频 4x7mm 高频5x7mm 高频5x11mm 高频10x13mm 高频10x17mm 更多
瓷片电容/Ceramic CAP 瓷片电容 50V 瓷片电容 500V 瓷片电容 100V 高压瓷片电容 1KV 高压瓷片电容 6KV 更多
安规电容/Safety cap 安规X1电容10MM 安规X1电容15MM 安规X2电容10MM 安规X2电容15MM 安规X2电容22.5MM 更多
校正电容/Correction Cap 更多
独石电容/MLCC-DIP 更多
CBB电容器 聚丙烯薄膜CBB22 聚丙烯薄膜CBB21 聚丙烯高压电容器CBB81 聚酯膜电容CL21X 无感箔式聚丙烯膜CBB13 更多
涤纶电容/Polyester Cap 2A 100V 2E 250V 2G 400V 2J 630V 3A 1000V 更多
贴片铝电解电容/AECAP 贴片铝电解电容10x10mm 贴片铝电解电容10x12mm 贴片铝电解电容12x13mm 贴片铝电解电容4x5mm 贴片铝电解电容5x5mm 更多
一体成型电感 一体成型电感0420 一体成型电感0520 一体成型电感0630 一体成型电感0650 一体成型电感1040 更多
色环电感/CCC Inductor 0510色环电感 0410色环电感 0307色环电感 0204色环电感 更多
工字型电感/I inductance 工字型4x6mm 工字型6x8mm 工字型8x10mm 工字型9x12mm 工字型10x16mm 更多
CD功率电感开放式 开放式CD32 开放式CD43 开放式CD54 开放式CD75 开放式CD105 更多
CDRH功率电感带屏蔽式 RH74 带屏蔽 RH125 带屏蔽 RH127 带屏蔽 RH129 带屏蔽 RH62B 带屏蔽 更多
FPC连接器 翻盖式0.5MM下接 翻盖式1.0MM下接 抽拉式0.5MM上接 抽拉式0.5MM下接 抽拉式1.0MM上接 更多
XH2.54 连接器 XH直针座(A) XH弯针座(AW) XH胶壳端子插头(Y) XH压线端子 更多
PH2.0MM 连接器 PH直针座(A) PH弯针座(AW) PH胶壳端子插头(Y) PH压线端子 更多
VH3.96 连接器 VH直针座(A) VH高弯针座(AW) VH胶壳端子插头(Y) VH平弯针座(AW) VH压线端子 更多
FFC/FPC软排线 0.5mm同向10cm 0.5mm反面10cm 1.0mm同向10cm 1.0mm反向10cm 更多
艾迈斯系列 更多
AC电源插座 品字口 更多
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从2015年起,VR(虚拟现实,Virtual Reality)几乎点燃了整个互联网行业的激情,各大分析机构纷纷将VR/AR(增强现实,Augmented Reality)列为未来科技发展的重要技术趋势,高盛报告预计,2025年VR、AR的硬件和软件的营收规模将达1820亿美元。在VR改变世界时,硅谷VC们则向新浪科技表示,创业公司现在入局VR不应盲目跟风,特别是在硬件领域留给初创企业的机会太少,相对而言,在软件系统、内容层面初创企业还有不少机会。
VR硬件风口已过
VR硬件主要包括显示器、输入/输出设备、录制硬件、计算设备等,目前,硅谷VC更倾向于认为VR硬件已逐渐变“坑”,或者说更适合大公司而不适合创业公司参与。
随着HTC、索尼、微软等大量VR设备的涌现,在硅谷清华系TEEC天使基金管理合伙人张于庆看来,投资显示硬件的最佳时机已过去,“现在业界都在等待Google、苹果的显示硬件,对于投资人这已经不是一个合适的投资领域,投资人选择投资显示硬件如Oculus已是在2012年,是4年前的机会。”在录制硬件(Capture)方面,他表示如果创业公司能在一个很小的设备上增加处理能力,同时价格又便宜的话,还存在一定的市场空间,但整体来看现在进入这个市场还是有些晚了,“毕竟我们选择投资录制硬件如LucidVR也是在18个月之前”。
另一方面,硅谷另一基金Newgen Capital联合创始人张璐表示,VR产业毕竟不只聚焦在头戴显示设备,而是一个包含其他环节的完整的生态系统,因为诸如苹果、Google、三星这些大的玩家,已经建立起他们各自的生态系统,对于新的硬件类型初创企业,可能会遇到一个问题就是如何融入现有生态系统中去。“因为现在对于新的初创企业而言,自己再去构建一个生态系统已经非常困难,尝试融入别人的生态系统的话,那可替换性就非常的高,被收购的前景也不如以前那么明朗。”
软件引擎或是下一个机会
在软件系统中,由于内容分发平台属于重资产领域,对于投资量相对较小的天使投资机构,内容分发平台并不是最佳的投资选择,所以部分投资人将目光转向了引擎系统。
在火热的VR游戏领域,由于VR游戏的开放与普通游戏使用的是同样的工具,所以目前业界比较主流的引擎公司有Unity和Unreal Engine。但在张于庆看来,虽然Unity和Unreal Engine是行业领头羊,但VR需要更加广泛的内容,而他们提供的内容还并不完整,所以初创公司仍有很多机会,如聚焦在与动物互动的技术上的初创公司。
内容领域有更多探索空间
VR内容的缺少成为行业发展的障碍,但这同时也意味着机会的诞生,而且就初创公司而言,也更容易获得VC的支持。
“在2014年时,我们便开始布局VR内容的初创公司。”张璐表示,实际上内容初创公司并一定是提供内容采集技术的公司,如有一家公司已经在过去9年采集了很多3D模型数据,现在其通过技术手段将这些内容直接转化为成VR内容,积累了一个巨大的内容数据库。“当各个VR平台成长起来之后,非常重要的下一步就是需要将VR内容直接融入到自身系统中。所以我们提前布局的VR内容数据库,可以非常迅速地和这些不同的系统与硬件平台结合起来。”她说道。
另外从VR的泛概念来看,其愿景是让用户无论何时,身处何地,都可以构建一个虚拟的世界去做任何事情,包括实际物理空间难以企及的体验。“所以在VR内容领域,可能更大的一个应用体现便是在跨越地理位置限制方面,提供实际物理空间难以达到的体验。目前我们已经看到一些公司从这个角度出发进行创新,包括有公司利用VR技术传递外太空的信息,让用户在家里便能体验到外太空的景色等,都是很有趣的应用。”张璐进一步分析称。
MR:虚拟与现实的对接
张璐表示,目前硅谷基金另外一个关注点便是在MR(混合现实,Mixture Reality)领域。MR技术是比AR的面更宽、比VR更先进的一种技术,是用现实世界的数据来增强虚拟环境。
“在VR与AR层面,可能大家会被目前看到的VR和AR应用技术有所限制,认为AR就应该类似Google Glass,VR就基本是头戴设备,但其实并不尽然。实际上,产品其实是技术体现的一种方式,但它可以有更多不同的技术延伸。”
她举例表示,例如其最近新投的一家初创公司,并非传统的VR公司也非AR公司,该公司投入了500万美金的研发基金去提供MR技术,解决AR和VR常面临的一个问题——Social Transparency (社会透明度)。“这样类似的技术会真正的让我们感觉到,它将是支持未来发展的下一代技术,能实现虚拟现实和现实生活更加无缝对接的技术。”
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